各学院：

现转发《集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南》，指南链接：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab442/info92532.htm，请申请人和学院按项目指南中的要求和注意事项申请。本项目实行无纸化申请，在线提交申请材料的校内截止时间为2024年6月3日16时，如有逾期，不予受理。

项目简要说明如下，详细信息请见指南：一、科学目标

本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。

二、核心科学问题

本重大研究计划针对集成芯片在芯粒数量、种类大幅提升后的分解、组合和集成难题，围绕以下三个核心科学问题展开研究：

（一）芯粒的数学描述和组合优化理论。

探寻集成芯片和芯粒的抽象数学描述方法，构建复杂功能的集成芯片到芯粒的映射、仿真及优化理论。

（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。

探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片设计方法学，研究多芯互连体系结构和电路、布局布线方法等，支撑百芯粒/万核级规模集成芯片的设计。

（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。

明晰三维结构下集成芯片中电-热-力多物理场的相互耦合机制，构建芯粒尺度的多物理场、多界面耦合的快速、精确的仿真计算方法，支撑3D集成芯片的设计和制造。

三、2024年度资助的研究方向

（一）培育项目。

基于上述科学问题，以总体科学目标为牵引，2024年度拟围绕以下研究方向优先资助探索性强、具有原创性思路、提出新技术路径的申请项目：

1. 芯粒分解组合与可复用设计方法。

2. 多芯粒并行处理与互连架构。

3. 集成芯片多场仿真与EDA。

4. 集成芯片电路设计技术。

5. 集成芯片2.5D/3D工艺技术。

（二）重点支持项目。

基于本重大研究计划的核心科学问题，以总体科学目标为牵引，2024年拟优先资助前期研究成果积累较好、交叉性强、对总体科学目标有较大贡献的申请项目：

1．缓存一致性与存储系统。

2. 芯粒分解和组合优化方法。

3. 多光罩集成芯片的布局布线方法。

4. 集成芯片的可测试性设计方法。

5. 高能效的芯粒互连单端并行接口电路。

6. 面向芯粒尺度的多场仿真算法与求解器。

7. 大尺寸硅基板制造技术及翘曲模型和应力优化。

8. 三维集成高效散热材料与结构。

（三）集成项目。

本年度拟遴选具有重大应用价值和良好研究基础的研究方向进行集成资助，具体研究方向如下：

1．异构计算三维集成芯片。

四、项目遴选的基本原则

（一）紧密围绕核心科学问题，注重需求及应用背景约束，鼓励原创性、基础性和交叉性的前沿探索。

（二）优先资助能够解决集成芯片领域关键技术难题，并具有应用前景的研究项目，要求项目成果在该重大研究计划框架内开源。

（三）重点支持项目应具有良好的研究基础和前期积累，对总体科学目标有直接贡献与支撑，并鼓励研究机构与企业联合申请。

五、2024年度资助计划

拟资助培育项目15项左右，直接费用的平均资助强度约为80万元/项，资助期限为3年，培育项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日-2027年12月31日”；拟资助重点支持项目8项左右，直接费用的平均资助强度约为300万元/项，资助期限为4年，重点支持项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日-2028年12月31日”；拟资助集成项目1项，直接费用的平均资助强度约为1500万元，资助期限为4年，集成项目申请书中研究期限应填写“2025年1月1日－2028年12月31日”。

六、申请要求及注意事项

（一）申请条件。

本重大研究计划项目申请人应当具备以下条件：

1. 具有承担基础研究课题的经历；

2. 具有高级专业技术职务（职称）。

在站博士后研究人员、正在攻读研究生学位以及无工作单位或者所在单位不是依托单位的人员不得作为申请人进行申请。

（二）限项申请规定。

执行《2024年度国家自然科学基金项目指南》“申请规定”中限项申请规定的相关要求。

（三）申请注意事项。

申请人和依托单位应当认真阅读并执行本项目指南、《2024年度国家自然科学基金项目指南》和《关于2024年度国家自然科学基金项目申请与结题等有关事项的通告》中相关要求。

（1）申请人应当按照科学基金网络信息系统中重大研究计划项目的填报说明与撰写提纲要求在线填写和提交电子申请书及附件材料。

（2）本重大研究计划旨在紧密围绕核心科学问题，对多学科相关研究进行战略性的方向引导和优势整合，成为一个项目集群。申请人应根据本重大研究计划拟解决的具体科学问题和项目指南公布的拟资助研究方向，自行拟定项目名称、科学目标、研究内容、技术路线和相应的研究经费等。

（3）申请书中的资助类别选择“重大研究计划”，亚类说明选择“培育项目”“重点支持项目”或“集成项目”，附注说明选择“集成芯片前沿技术科学基础”，受理代码选择T02，并根据申请项目的具体研究内容选择不超过5个申请代码。

培育项目和重点支持项目的合作研究单位均不得超过2个，集成项目合作研究单位不得超过4个。

（4）申请人在申请书起始部分应明确说明申请符合本项目指南中的资助研究方向（写明指南中的研究方向序号和相应内容），以及对解决本重大研究计划核心科学问题、实现本重大研究计划科学目标的贡献。

如果申请人已经承担与本重大研究计划相关的其他科技计划项目，应当在申请书正文的“研究基础与工作条件”部分论述申请项目与其他相关项目的区别与联系。

（四）咨询方式。

国家自然科学基金委员会交叉科学部二处

联系电话：010-62327780

校内联系人：卢小彤；联系电话：0731-88823307。

科学技术研究院

2024年4月30日